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今年中國大陸3大電信業者同步要求4G智慧手機必須支援5模10頻，比較3G手機僅需要2模3頻來說，4G手機對PA模組的使用量將更大。由於蘋果iPhone6大賣，已造成PA元件以及模組嚴重缺貨，因此至少上半年市場對PA需求，將出現先搶先贏的火熱狀況。
目前F-訊芯SiP封測產能利用率維持滿載情況，為滿足市場更多訂單需求，新廠將於3月後陸續開出新產能，月產能將從1億顆起跳，拿下全球超過3成市占。
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▲鴻海旗下封測廠F-訊芯，受惠PA元件模組大缺貨，上半年接單接到手軟。圖為F-訊芯董事長徐文一。(圖／F-訊芯官網)
F-訊芯去(2014)年第4季營收達19.59億元、季增率18.8%，全年營收為53.76億元，較前(2013)年大幅成長44.7%，隨著去年第4季營收飆高，進一步帶動獲利躍增，法人預估去年可賺進一個股本。
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隨著農年將至，智慧手機零組件拉貨潮啟動，尤其4G智慧手機市占率穩定攀升，加上第2季中國大陸包含中興、華為、聯想等，今年將陸續推出4G手機支援全球20頻段，帶動功率放大器(PA)模組出現嚴重大缺貨狀況，鴻海(2317)旗下封測廠F-訊芯(6451)受惠於上游客戶追單拉貨，上半年接單接到手軟，法人看好今年有望再賺進一個股本。
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法人表示整合負債是什麼，目前包括Avago、RFMD、Skyworks等主要PA晶片大廠，積極擴大產能加快投片腳步，對幾乎吃下市場多數PA模組系統封裝訂單的F-訊芯來說，將成為最大受惠者。
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